ceae-skill

面向硬件工程师的根因分析技能。输入模糊优化目标，通过4角色TRIZ小组协作（🔧机械+🧪材料+⚡电气+🏭制造），用第一性原理三层框架+5Why公式拆解+机料法环测穷举找到硬件产品参数无法达标的根本原因，输出关键问题列表+Mermaid因果图+PNG存档。触发词：根因分析、因果图、TRIZ小组、参数超标、找根本原因、5Why分析、ceae。

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